1.1 均聚物和共聚物
1.2 本征半导体和掺杂半导体
1.3 金属键和氢键
1.4 离子晶体中的弗伦克尔缺陷和肖脱基缺陷
1.5 铁碳合金中的马氏体和回火马氏体
1.6 位错和柏氏矢量
1.7 共晶反应和包晶反应
1.8 晶体点阵和晶胞
1.9 高分子材料中的链节与单体
1.10交联型聚合物和硫化
2、简答下列问题（40 分）
2.1 画出BCC晶胞中的（110）晶面在晶胞中位置示意图，并在这个晶面上画出两个属于<111>的晶向。
2.2 对比说明铝铜合金的固溶+人工时效处理工艺和铁碳合金的淬火+回火的工艺过程和强化机理。
14年的真题目前还没有完整版的 只有我室友有这么一份回忆版的 不全 缺两道简答题 一道铁碳相图的题 还有一道论述题
问答题有一道陶瓷的，大概意思是陶瓷的抗拉强度与抗压强度不同的原因以及高温下有较好塑性的原因 答案大概是陶瓷的结晶过程中内部避免不了有裂缝，而陶瓷抗压强度取决于最小裂缝，抗拉强度取决于最大裂缝这样，而陶瓷在高温下会发生蠕变现象，塑性明显增强这样。书上有。还有一道加工硬化的题，要画出钢的加工硬化曲线，然后回答两个问题，我忘了，总之不难。铁碳相图的题每年都差不多，送分的。最后有一个热轧的小问，那个我不会答，还有一个要画金相显微图，所以大家对材料科学基础上面没有的热处理部分的知识涉猎一些，有可能会考到。基本就是这样一个情况了。