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口腔医学考研辅导:修复中所用的材料部分

【新祥旭考研】 / 2015-11-24

   1.高熔合金熔点高于1100设施度以上

  2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度

  3.低熔合金熔点低于500摄氏度

  4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度

  5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分

  6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度

  7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度

  8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度

  9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分

  10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分

  11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内

  12.熟石膏初凝的时间8~16分

  13.熟石膏终凝的时间45~60分

  14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液

  15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液

  16.熟石膏调半的水粉比例(40~50)ml:100g

  17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时

  18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%~0.2%

  19.熟石膏反应热内部可达到20~30摄氏度

  20.人造石的膨胀率0.1%以下

  21.人造石的水粉比例20ml100g

  22.国产常用蜡软化点38~40摄氏度

  23.国产夏用蜡软化点46~49摄氏度

  24.嵌体蜡软化点25~30摄氏度

  25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成

  26.磷酸锌粘固粉凝固时间4~10分

  27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4:1

  28.玻璃离子充填时水粉比例2:1

  29.玻璃离子调半时间2分钟之内

  30.玻璃离子凝固时间4~10分钟

  31.正常人开口度3.7~4.5mm

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